Automatische SMD-Bestückung

Lotpastendruck mit halbautomatischem Schablonendrucker

Lotpastendruck mit halbautomatischen Schablonendrucker
Lotpastendruck mit halbautomatischen Schablonendrucker

Die Lotpaste wird im Schablonendruck auf die Pads der Leiterplatten gedruckt. Das zu druckende Pastenvolumen wird über die Dicke der Druckschablone eingestellt. Beim Druckprozess wird die Druckschablone genau auf die Leiterplatte aufgelegt und ausgerichtet. Die Ausrichtung geschieht mittels zweier USB-Mikroskope.

Ein Rakel mit automatischem Vorschub zieht die Paste über die Schablone. Ist der Rakelvorgang abgeschlossen, wird die Schablone pneumatisch von der Leiterplatte abgehoben. Die Pastendepots lösen sich aus der Schablone und bleiben auf den Pads der Leiterplatte zurück.

Als Paste kommen speziell feinkörnige, bleifreie "no clean" Varianten zum Einsatz.

SMD Bestückung an 2-Kopf Bestückautomaten

SMD Bestückung an 2-Kopf Bestückautomaten
SMD Bestückung an 2-Kopf Bestückautomaten

Der SMD-Bestückungsaut ist für das schnelle und hochgenaue Bestücken von kleinen und mittleren Losgrößen geeignet. Auf Grund der Verwendung von Kugelgewindetrieben in Verbindung mit Servomotoren wird eine hohe Geschwindigkeit, Wiederholgenauigkeit und Stabilität garantiert.
Zusätzlich verwendet die "Vision on the Fly" Zentrierung ein Cognex® Vision
System, das eine hohe Genauigkeit und ein leichtes Einlernen von verschiedensten
Bauteilformen ermöglicht.

  • Hohe Genauigkeit und Flexibilität für 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA,
    μBGA, CSP, QFP, bis Raster 0.3mm
  • Berührungsloses Encodersystem für eine hohe Wiederholgenauigkeit
    und Stabilität
  • Intelligentes Feeder System bietet automatische Bauteilzählung für die Produktionsrückverfolgung
  • Perfekt für kleine und mittlere Losgrößen
  • COGNEX® Zentriersystem “Vision on the Fly”
  • Bottom Vision Zentriersystem für Finepitch QFP & BGA
  • Automatische Referenzpunkterkennung
  • Visuelle Prüfung vor und nach der Produktion
  • Universelle CAD Konvertierung
  • Bestückrate: 6,400 BT/h

Dampfphasenlöten

Dampfphasenlöten
Dampfphasenlöten

Eine Methode des Reflow-Lötens ist die Dampfphase, die auch als Kondensationslöten (oder englisch Vapor-Phase-Reflow) bezeichnet wird. Beim Dampfphasen-Löten wird die notwendige Wärme durch Dampf übertragen. Der heiße Dampf kondensiert auf der Oberfläche des Lötgutes und bis die Lötpaste schmilzt. Der Dampf ist sehr homogen und die gelötete Leiterplatte wird mit einem Temperatursensor in der Höhe positioniert. Dadurch wird weitestgehend die Einhaltung eines gewünchten Temperaturprofils gewährleistet.