Schnelle Prototypenfertigung von elektronischen Baugruppen

Leiterplatten

Wir stellen Multilayer Leiterplatten sowohl für unser Entwicklungsteam als auch in kleineren Stückzahlen auf Kundenanfrage in unserem eigenen Leiterplattenlabor selber in professioneller Qualität her.

=> Eine Schaltungsmodifikation inkl. Änderung des Leiterplattenlayouts und Produktion einer neuen Leiterplattenversion ist für unsere Ingenieure so nur noch eine Sache von wenigen Stunden.

Gerade diese Schnelligkeit verschafft uns und unseren Kunden einen wichtigen Wettbewerbsvorteil.

Verfügbare PCB-Substrate umfassen sowohl FR4 als auch HF-Materialien (z.B.: Panasonic, Rogers). Auch flexible Leiterplatten können wir für Sie fertigen.

Mechanische Arbeiten

In unserem Prototypenlabor verfügen wir über eine eigene CNC-Fräs- und Bohrmaschine und können daher auch mechanische Arbeiten kurzfristig durchführen.

Gefräst werden können neben PCBs auch Plastikteile sowie dünne Metallbleche.

Ferner besteht die Möglichkeit, durch Feinätzen von Kupferblechen Muster von Teilen herzustellen, welche später als Stanz-Biegeteil produziert werden sollen.

Manuelle Leiterplattenbestückung

In unserem Prototypenproduktionsprozess kann die Bestückung der Leiterplatten manuell oder für größere Stückzahlen oder auch Kleinserien mit Hilfe von Bestückautomaten durchgeführt werden.

Für kleine Stückzahlen und bei einer geringen Anzahl zu bestückender Bauelemente bietet sich manchmal die Handbestückung an. Unter dem Mikroskop werden die Bauteile platziert und mittels Handlöten mit der Platine verbunden.
Lötstationen von JBC und Weller in unterschiedlicher Leistungsfähigkeit mit für den jeweiligen Einsatzzweck von Größe und Form passenden Lötspitzen erlauben das Bauteil- und Leiterplatten-schonende Auflöten der Komponenten.

Alternativ wird bei großen thermischen Massen der Bauelemente Lötpaste aufgetragen, die Bauteile werden platziert und das Aufschmelzen des Lots erfolgt entweder in einem Reflowofen oder in der Dampfphasenlötanlage. Insbesondere beim Dampfphasenlöten erfolgt ein kontinuierliches und gleichmässiges Erhitzen der kompletten Baugruppe, ohne dass hierbei die zulässige Temperatur der Bauteile überschritten wird.

An Lötzinn verwenden wir von Almit Rollen mit hochwertigem, bleifreiem Lötdraht verschiedenen Durchmessers und unterschiedlicher Schmelztemperatur sowie Lotpasten unterschiedlicher Körnung.

Als Bauteile sind bei uns Widerstände, Kondensatoren und Spulen in den heute gebräuchlichsten SMD-Bauformen 0201, 0402 und 0603 eng toleriert standardmäßig verfügbar. Bei Bedarf an speziellen Bauteilen (ICs und passiv) übernehmen wir gerne die Beschaffung der Komponenten für Sie.

In der Regel wird die Bestückung allerdings mit dem hauseigenen Bestückautomaten durchgeführt.